Chemisch vernickeln/vergolden, Chemisch verzinnen, Hot Air Levelling (HAL)
Leiterplatten: Alles was Sie wissen müssen
Ein Anfang der Elektronik lag in der Radiotechnik. Die ersten Empfänger, wie der Detektorempfänger, bestanden nur aus wenigen Bauteilen. Auch die etwa ab den 1930er Jahren eingesetzten Röhrenempfänger kamen anfänglich mit einem einfachen Aufbau aus. Diese Methode wurde als „loser Aufbau“ oder „direkte Verdrahtung“ bezeichnet, abfällig auch als „Spaghettiverdrahtung“.
Mit zunehmend komplexer werdenden Techniken wurde die Verdrahtung in den Geräten immer unübersichtlicher. Abhilfe konnten nur mechanisch feste Aufbauten durch Leiterplatten (auch Platinen, gedruckte Schaltungen oder PCBs genannt) bringen.
Die Vorteile liegen auf der Hand:
Übersichtlicher und erkennbarer Aufbau, mechanisch stabil, elektrisch isoliert, vereinfacht die Fehlersuche und Reparatur.
Weiter nimmt die Technik rasant zu – heute sind Leiterplatten in (fast) allen elektrischen und elektronischen Geräten im Einsatz und nicht mehr weg zu denken!
Aufgaben werden vielfältiger und Geräte kleiner – hiermit steigen auch die Ansprüche an die Elektronik und somit auch an die Leiterplatte.
…und dieser Trend ist ungebrochen…
Um diese Anforderungen alle zu erfüllen fordert die industrielle Fertigung auch leichtere Bearbeitbarkeit; besonders eine leichtere und bessere Lötbarkeit der Kupferoberfläche war gefordert. Dieses ist insbesondere bei der Serienherstellung/Serienbearbeitung und zunehmender Miniaturisierung wichtig. Um diesen Nachteil der Kupferoberfläche auszugleichen, entstand die Idee dem Kupfer eine besser lötbare Oberfläche zu geben.
…und hier kommt die Firma Leiterplatten Service-Station Brautmeier GmbH ins Spiel…
Als Dienstleister bieten wir die Beschichtung (nur die Beschichtung, wir sind kein Leiterplattenhersteller) von Platinen nach folgenden Verfahren an:
- Hot-Air-Levelling Verfahren (HAL oder HASL)
- Das chemisch Zinn Verfahren (chem. Zinn oder immersion tin)
- Das chemisch Nickel/Gold Verfahren (chem. Ni/Au oder ENIG)