LEITERPLATTEN SERVICE-STATION - eine Gesellschaft der Brautmeier GmbH
Chemisch vernickeln/vergolden, Chemisch verzinnen, Hot Air Levelling (HAL)
Leiterplatten – Chemisch Zinn
Um die Nachteile der Schichtdickenschwankung im HAL Verfahren zu minimieren und eine bleifrei Oberfläche zu erhalten, wurde ein neues Verfahren entwickelt, das Chemisch Zinn Verfahren. Mittlerweile sind moderne Elektrolyte im Einsatz, welche durch positive Eigenschaften überzeugen. Nennenswert sind hierbei:
Feinkörnigkeit, Porenfreiheit, gute Lagerfähigkeit und planer/ebener Aufbau.
In diesem Verfahren wird die gereinigte und geätzte Platine in ein chemisches Bad getaucht. Durch eine chemische Reaktion werden Kupferatome gegen Zinnionen ausgetauscht und es wächst die Zinnschicht. Auch hier erfolgt anschließend eine Reinigung und Trocknung der Platinen.
Schichteigenschaften und Einsatzgebiete
Stanntech 2000V-Verfahren (Atotech)
| Schichteigenschaften |
Zinn |
| Schichtdicke |
0,8 – 1,4 µm |
| Struktur |
feinkristallin |
| Dichte |
ca. 7,32 g/cm³ |
| Schichtverteilung |
eben |
| Thermostress |
stabil |
| Anwendungsmöglichkeiten |
| durchkontaktierte Leiterplatten |
| SMD |
| Einpreßtechnik |
| Fineline / Finepitch |
| Klebetechnik |
| Löteigenschaften |
| Mehrfachlötung in 02 – Atmosphäre |
| Mehrfachlötung in N2 – Atmosphäre |
| 6 Monate bei sachgemäßer Lagerung |
| Lötstopmaskenverträglichkeit |
| gegeben in Abhängigkeit von der Verarbeitung für marktübliche Lötstopmasken |
| stabil gegen Kennzeichenfarben |
| stabil gegen Abdecklacke |
| Zu verarbeitende Platinenmaße |
| Min: 100 mm x 160 mm |
| Max: 610 mm x 850 mm |
| Platinenstärke max. 10 mm (Abhängig von dem min. Bohrungsdurchmesser) |
| Abweichende Platinenmaße auf Anfrage |
| Lagerfähigkeit |
| 6 Monate bei sachgemäßer Lagerung |