Chemisch vernickeln/vergolden, Chemisch verzinnen, Hot Air Levelling (HAL)
Leiterplatten – Chemisch Nickel/Gold
Die Entwicklung und erweiterte Anforderungen an die Leiterplatte brachten mit sich, dass auch neue Oberflächen gefunden werden mussten. Anforderungen wie z. B. Chipverbindungen, Drucktasteranwendungen, Bondtechnik mit Aluminiumdraht führten zum Chemisch Nickel/Gold Verfahren.
Die Vorteile dieses Verfahrens sind: erhöhte Bestückungssicherheit und Zuverlässigkeit, auch beim Mehrfachlöten, durch Korrosionsfestigkeit und Lagerbeständigkeit, da sämtliche Flächen, samt Flanken, konstant und eben beschichtet sind.
In diesem Verfahren werden bei einer gereinigten und geätzten Platine die Kupferflächen chemisch Aktiviert. Hiernach erfolgt im chemischen Nickelbad an diesen Flächen eine Reaktion, bei welcher eine Nickelschicht auf den Kupferflächen wächst, zudem wird Phosphor mit in diese Schicht eingebaut. Diese Nickelschicht wird anschließend im chemischen Goldbad vergoldet. Das Gold dient als Korrosionsschutz für das darunter liegende Nickel. Auch hier erfolgt anschließend eine Reinigung und Trocknung der Platinen.
Schichteigenschaften und Einsatzgebiete
UYEMURA-Verfahren (über Fa. UMICORE, Schwäbisch Gmünd)
| Schichteigenschaften | Nickel | Gold | Gold |
|---|---|---|---|
| Badtyp | NPR-4 | TAM 55 | Auruna 519 |
| Schichtdicke | 4 – 8 µm | 0,06 – 0,12 µm | 0,3 – 0,7 µm |
| Schichtverteilung | – | eben | eben |
| Härte (HV 0,05) | 500 (Zust. wie abgeschieden) | 50 – 60 HV | – |
| Nickelgehalt | 91 bis 94% | – | – |
| Phosphorgehalt | 6 bis 9% | – | – |
| Dichte | 7,9 ± 0,1 g/cm³ | 19,3 g/cm³ | 19,3 g/cm³ |
| magnet. Eigenschaften | leicht magnetisch | – | – |
| Spezif. elektr. Widerstand | 65 – 85 µOhm cm | – | – |
| Korrosionsverhalten | |||
| Salzsprühtest (ASTM B117) | 25h bei 25 µm Schichtdicke | – | – |
| Anwendung | – | Löten, Bonden AI-Draht | Löten, Bonden Au-Draht |
Zu verarbeitende Platinenmaße
Min: 100 mm x 160 mm
Max: 650 mm x 605 mm
Platinenstärke max. 10 mm (Abhängig von dem min. Bohrungsdurchmesser)
Abweichende Platinenmaße auf Anfrage
Lagerfähigkeit: Bei sachgemäßer Lagerung mindestens 6 Monate