Chemisch vernickeln/vergolden, Chemisch verzinnen, Hot Air Levelling (HAL)
Leiterplatten – Hot-Air-Levelling Verfahren (HAL)
Problematisch war bei der Verarbeitung (löten) von Leiterplatten, dass die Kupferoberflächen nur schwer zu löten sind. Dieses ist insbesondere bei der Serienherstellung/Serienbearbeitung und zunehmender Miniaturisierung nachteilig. Um diesen Nachteil der Kupferoberfläche auszugleichen, entstand die Idee dem Kupfer eine besser lötbare Oberfläche zu geben.
Dieses führte zum Hot-Air-Levelling Verfahren (HAL)
Bei dem Hot-Air-Levelling Verfahren (HAL) wird eine gereinigte und gefluxte Leiterplatte vertikal in ein heißes Lotbad getaucht und nach einer kurzen, definierten Verweilzeit herausgezogen und gleichzeitig mit heißer Druckluft abgeblasen. Das Lot bleibt auf den Kupferflächen haften, das überschüssige Lot wird weg- und die Bohrungen werden frei geblasen. Dieses bringt allerdings auch eine ungleichmäßige Schichtverteilung mit sich. Anschließend erfolgen eine Nachreinigung und ein Trocknen der Platinen.
Schichteigenschaften:
| Schichteigenschaften | Verbleit | Bleifrei |
|---|---|---|
| Lot | Sn63Pb | SN100CL |
| Schichtdicke | 1 bis 50 μm | 1 bis 50 μm |
| Lotlieferant | Balver Zinn | Balver Zinn |
| Dichte | 8,4 g/cm³ | 7,4 g/cm³ |
| Schmelzpunkt | 183 °C | 227 °C |
Zu verarbeitende Platinenmaße
Min: 100 mm x 160 mm
Max: 610 mm bis 610 mm
Platinenstärke: 1,0 bis 2,4 mm (Abhängig von dem min. Bohrungsdurchmesser, Kupfermasse und Layout)